7月8日北京半导体沙龙通知

重要通知：我们已为报名成功的校友发送邮件通知及短信，因报名系统短暂故障，如您未收到报名成功邮件通知及短信、或收到活动退款，请阅读文末联系我们，由此给您带来不便，敬请谅解！

紧急通知：7月8日，中国科大北京半导体沙龙将在中关村进行，北京校友会邀请深圳埃芯半导体CEO张雪娜博士（9707）做《中国半导体设备的挑战及机会》分享，欢迎中国科大校友报名后出席。

中国科学技术大学有很多优秀校友活跃在半导体设备行业，为半导体产业发展作出了重要贡献，科大校友尹志尧创办的上海中微是其中的代表。本次沙龙我们邀请的9707校友张雪娜博士同样是活跃在半导体设备行业的佼佼者，她2020年回国创办了深圳市埃芯半导体科技有限公司，专注半导体前道量测设备的研发，她将给大家分享中国半导体设备面临的挑战及机会，也欢迎更多的科大校友躬身入局，为中国半导体产业自强自立作出科大人的贡献。

时间：7月8日（周四）18:30

地点：北京银网中心B座8层

地址：北京市海淀区知春路113号

沙龙主题： 中国半导体设备的挑战及机会

摘要： 中国是全球最大的半导体消费市场，中国每年进口的半导体芯片超过3000亿美金，“技术落后”、“卡脖子”、“产能不足”一直困扰着中国半导体产业，而半导体设备作为半导体产业的基石，中国远远落后于半导体先进国家。根据国际半导体产业协会报告，2020年全球半导体设备市场712亿美金，中国市场约占26%，绝大部分依赖进口，特别是量测设备主要被美日本公司垄断，国产设备占比不到3%。张雪娜2020年回国创办深圳埃芯半导体科技有限公司，专注半导体前道量测设备的研发，她将给大家分享中国半导体设备面临的挑战及机会。

18:30-19:50 分享嘉宾主题演讲

19:50-20:30 互动提问

主办：中国科学技术大学北京校友会

特别鸣谢：豆神教育理科前线与张庆伟（0119校友）捐赠活动场地

收费标准：

深造校友：10元；工作校友：30元；

科大在校学生暑期来京免费（请在备注栏标明“科大在校生”），为简化报名通道，按正常交费，会后原路退还。

空降与现场收费：因组织难度，我们不鼓励现场报名，如您现场出席建议交纳报名费100元。

报名截止时间： 北京时间7月7日23点，组织者保留随后立即调整的权利

免责声明：活动地址将通过报名Email发送，请务必确认Email正确且及时查收邮件通知。组织者人员有限，且较匆忙，无法确保电话或短信通知，甚至费时查找其他邮件地址。如因未能及时收到地点而造成未能参加活动，组织者保留不退费的权利。一经交费，概不退费。

报名不出席或最后取消时间却不在第一时间告知组织者，可能影响您未来活动报名。何为第一时间通知组织者，由组织者定义。报名意味着已阅读并接受前述条款。不同意者请勿报名。

出席对象：中国科学技术大学校友师生、校友师生；所有人需提前报名，报名核查身份无误后将发送活动通知邮件。

因安全原因与身份无法核实，组织者将婉拒社会人士入场（无论是否已交费，对于未经组织者同意擅自交费的行为，组织者无义务退回）。

携外校友人可否：因场地有限与安全原因，活动仅向中国科大校友开放。

知情同意：本次活动，为确保嘉宾发言内容的细节不传播或被误解，我们决定本次活动形式为闭门会议。所有与会者视同同意遵守以下纪律。

1）本次活动不直播，也不对外公布演讲嘉宾的报告材料等。所有出席者不得通过任何设备直播会议情况；

2）在主题演讲期间，本次活动未经组织者书面许可，任何出席者不得录音、录像、摄影（包括但不限于使用手机与相机）。出席者应同意不对外传播闭门会议的技术内容（含观点及预测）；

3）本次活动可能由组织者安排有限情境下的摄影，但组织者同样将不拍摄技术内容（含观点及预测），活动后新闻发布不涉技术内容（含观点及预测）。

报名方式：扫描二维码报名（仅交费为有效报名）

张雪娜博士简介

张雪娜1997年从黑龙江五大连池考入中国科大地球空间科学学院。张雪娜先后在德国马普所（Max Planck Institute）获得物理学 硕士与博士学位，在美国斯坦福大学担任博士后研究员。

张博士曾在多家著名半导体公司从事工艺/器件集成和半导体、泛半导体的镀膜、量测、检测设备的开发，投放，量产导入，全球产品管理等，历任科学家，研发负责人及美国应用材料公司全球市场总监等职务。

埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司。

联系我们：

我们已为报名成功的校友发送了邮件通知及短信，很抱歉，因系统短暂故障，有部分校友报名交费成功信息未成功录入，已安排了退款。如您收到活动退款、或未收到报名成功邮件通知及短信请联系我们，由此给您带来不便，敬请谅解！

联系电话：010-62566790

添加微信：ustcsummit

2021-07-06 上一篇: 6月9日北京AI沙龙通知 下一篇: 7月30日北京半导体沙龙通知